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思特威特别风险提示

发布时间:2022-09-13 02:13:16 来源:华体会体育全站app官网 作者:华体会官网主页

内容简介:  思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称“思特威”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可〔2022〕636号文同意注册。  中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”、“保荐机构(主承销商)”)担任本次发行的保荐机构(主承销商)。发行人与保荐机构(主承销商)协商确定本次发行价格为31.51元/股。  集成电路设计行业产品技术迭代...


  思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称“思特威”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可〔2022〕636号文同意注册。

  中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”、“保荐机构(主承销商)”)担任本次发行的保荐机构(主承销商)。发行人与保荐机构(主承销商)协商确定本次发行价格为31.51元/股。

  集成电路设计行业产品技术迭代速度快,CMOS 图像传感器的更新换代和新 应用场景层出不穷,公司必须保持持续的研发创新,根据最新技术发展趋势和市 场需求持续进行产品迭代,否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变 差。而另一方面,集成电路产品的发展方向有一定的不确定性,设计企业必须对 主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度,才能及时把握技术 发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略,将造成人 力成本、资金成本和时间成本极大的浪费,同时还会导致公司丧失发展的关键机 会。

  公司作为集成电路设计企业,晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂 完成,同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高,全球范围内符合公 司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。报告期内,公司与主要供 应商保持着稳定的采购关系,2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-9 月,公司向前五大供应商的采购金额分别为 30,494.10 万元、49,813.64 万元、 137,479.57 万元和 142,340.60 万元,占采购总金额的比例分别为 99.58%、97.66%、 92.11%和 85.89%,供应商集中度较高。

  报告期内,全球晶圆及封测产能普遍进入比较紧张的周期。目前,公司的主 要晶圆、封测服务供应商产能利用率较高,公司通过预付货款的方式获取了部分 产能保证,一定程度上维持了供应链稳定性,但较大金额的预付款同时也占用了 公司的流动资金,提高了流动性风险。若晶圆、封装价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、 产品供应的稳定性造成不利影响。

  公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大, 公司对客户的管理较为严格,直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户,而其 他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集 中度占比相对较高。报告期内,公司与主要客户保持着稳定的销售关系,2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021 年 1-9 月,公司向前五大客户的销售金额分 别为 31,419.69 万元、60,383.62 万元、120,956.78 万元及 160,790.05 万元,占销 售总金额的比例分别为 96.79%、88.91%、79.20%及 78.72%,对主要客户的销售 比例较高。 由于客户集中度较高,若某一销售占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、 合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动,而公司拓展新客户又 需要一定周期,可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证,在短期 内对公司的业绩产生不利影响。

  公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域,助力公司业绩的 持续增长。报告期内,公司营业收入主要来源于安防监控领域,从产品收入看, 来源于安防监控领域收入的占比分别为 98.44%、92.62%、82.13%和 72.82%,并 继续向机器视觉领域、智能车载电子、智能手机等领域拓展。在安防监控领域和 机器视觉领域,公司虽已占据一定市场地位,但品牌影响力和市场份额相较于国 外高端厂商依然具备提升空间;在智能车载电子、智能手机领域,作为市场的新 进入者,公司在产品验证和量产经验、客户关系、品牌认可度、产品种类齐全度 等方面存在一定劣势。

  上述因素将影响公司业务在各应用领域的拓展进度。 如果公司在各下游应用领域业务拓展速度不及预期,将会对公司经营业绩增 速带来不利影响。

  近年来国际贸易环境不确定性增加,美国出台多轮贸易保护措施阻碍中国高科技企业发展。在半导体领域,美国修订《瓦森纳协定》收紧半导体出口管制, 并将多家中国技术领先型企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”,给公司 上下游业务合作带来风险。

  在上游供应链方面,公司合作上游的供应商包括东部高科、台积电、擎亚科 技等境外晶圆厂。若中美贸易摩擦进一步升级,公司主要供应商出现被要求限制 使用美国专利技术或限制为境内客户生产芯片等情况,则会影响到公司供应链稳 定性,进而影响公司正常经营。

  在下游应用领域方面,美国将多家中国安防监控和机器视觉领域的知名企业 列入实体名单,打压我国相关产业的正常发展。作为公司产品的主要应用领域, 安防监控和机器视觉行业终端经受的地缘政治压力将影响公司 CIS 产品的稳定 销售和市场拓展,从而给公司业务发展带来一定不确定性。 综上所述,如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级,公司可能面临无法和 受限的上下游合作伙伴继续合作等风险,从而对公司经营发展产生一定的不利影 响。

  集成电路行业属于技术密集型行业,为了保持技术优势和核心竞争力,行业 参与者需要通过知识产权壁垒对自身的研发成果进行保护。技术领先的企业会通 过专利申请等方式构建知识产权壁垒,通过专利维权、知识产权诉讼等方式打击 竞争对手,巩固自身的领先优势。 公司一直注重自身的知识产权的申报和保护,同时避免侵犯他人知识产权。

  公司历史上曾遭遇专利诉讼,该等诉讼均以撤诉、驳回原告诉讼请求的情形终结, 但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略,阻滞公司市场拓展的可能 性,也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境 外注册部分知识产权,还可能因国别和法律体系的不同导致对知识产权的权利范 围的解释和认定存在差异,若未能深刻理解其内涵也可能会引发争议和诉讼。此 外,产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响。 总之,知识产权出现纠纷可能直接或者间接地影响到公司正常的生产经营。

  公司主要产品为高性能 CMOS 图像传感器,2018 年度、2019 年度、2020 年度及2021年1-9月,公司综合毛利率分别为12.73%、18.14%、20.88%及29.76%, 公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试 成本及公司技术水平等多种因素影响,若上述因素发生变化,可能导致公司毛利 率波动,从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

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